スイスビットグループについて

2001年、MBOにより 「スイスシーメンス(SIEMENS)メモリモジュール製造部門」から独立しました。

メモリ製造で20年以上のエンジニアリングを統括した 知識と経験を積上げ、現在ではヨーロッパ最大の独立系メーカーとして、エンベデッド機器を始め、医療・通信ネットワーク、セキュリティ、交通、航空宇宙 等、幅広い産業用システム分野へ高い信頼性とメモリーソリューションを供給しています。

世界で唯一、COB(Chip On Board)実装技術をDRAMモジュールの製造に採用しています。
自社開発の製造装置を設備し、高い技術と精度が要求されるCOB製品や、特許技術の「Die-stacking」による超高密度製品を製造しています。
COBやDie-stacking、そしてCOF(Chip On Flex)やFlip-Chip、Multi-Chip等の先端技術とノウハウを駆使し、SiP(System In Package)やEMSを展開しています。

高い設計技術の維持、あらゆる事例や障害へ対応するテクニカルサポートは、過去および現在、そして未来のニーズを見据えたシステムソリューショナーとして、更なる可能性を期待されています。