事業紹介

開発・設計・技術

  • 産業用途に特化したメモリモジュール(DRAM modules)の製造
  • COB(チップオンボード)、Die-Stacking 設計メモリの製造
  • 搭載するシステムへ特化した仕様設計
    (VLP:Very Low Profile、UDIMM、RDIMM、miniDIMM、SORDIMM、SOCDIMM)
  • 産業用NANDフラッシュメモリ製品 (Solid State Drives)の製造
    SATA, PATA, DMA CFC, UDMA CFC, USB, SD等
  • 4段階のグレード別温度保証 (-40 ~+85℃)
  • 各種ソフトウェアツールの開発(S.M.A.R.Tツール)

サービス、エンジニアリング、テクニカルサポート

  • ニーズや障害へ迅速且つ効果的な密接したテクニカルサポート
  • 載するシステムに合わせた製品設計エンジニアリングサポート
  • システムおよびフィールドアプリケーションへの技術サポート
  • システム解析および製品不具合解析

自社工場および独自の生産設備

  • 自社工場(スイス・ドイツ)での開発・設計、製造および全個体テスト
  • 世界で唯一のCOB技術構造メモリモジュール製造
  • Die-Stacking 特許技術
  • 月産1,000,000台を超える生産能力
  • ワールドワイドSCMサービス

カスタム設計

  • メモリモジュール、NANDフラッシュ製品のカスタム設計
  • 開発、設計から評価試験、生産まで一貫したEMSサービス
  • パートナーシップ技術のウェアレベリングアーキテクチャおよび データロスプロテクション
  • 各種オリジナルセキュリティ仕様
    メモリモジュールの高耐熱設計および熱特性解析技術
  • EMS, SIP エンジニアリング

製造マネジメント

  • コントロールBOMによる完全部材管理
  • 全製品シリアル番号、Lot番号管理
  • エンジニアリングレポート、品質試験報告書作成
  • 産業仕様に合わせた長期供給
  • 工場VMI 管理によるユーザー在庫サポート
  • 仕様変更(PCN)、終息品(EOL)への変更管理

信頼性試験工程

  • 設備機械(Advantest, KTI、CST)
  • システムレベルバーインテスト
  • 4段階のグレード別温拡試験
  • 各種環境試験
  • 各種アプリケーション試験
  • 電気解析、物理解析

各種規格、法令準拠

  • RoHS / REACH
  • WEEE
  • JEDEC
  • UL
  • FCC
  • CE

品質マネジメント

  • ISO 9001:2008
  • EN14001

各種アソシエーションメンバー

  • Member of CompactFlash Association (CFA)
  • Member of JEDEC
  • Member of Memory Implementers Forum
  • Member of SATA-IO
  • Member of SecureDigital Association (SDA)