DRAMモジュール

Swissbit DRAMイメージ

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インダストリアルDRAMモジュール 特長

  • -40℃~85℃(TA)まで、4段階の動作保証温度が選択が可能
  • 放熱特性に優れたCOB構造のDRAMモジュール(DDR1、DDR2)
  • 搭載するシステムに合わせて製品を解析し、完全に動作する製品設計エンジニアリングサポート
  • システムおよびフィールドアプリケーションへの技術サポート
  • システム解析およびオプティマイジングサポート
  • コントロールBOMによる部材管理
  • ユーザーコード別製造工程・試験工程管理
  • Lot、シリアル番号管理
  • エンジニアリングレポート、品質試験報告書作成
  • 産業市場の長期ライフサイクルに合わせた供給保証
  • 不具合発生時の故障解析、8D報告
  • ヒートシンク/ヒートスプレッダ、 腐食ガス対策コーティング、基板面取り等の加工が可能
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製品ラインナップ

Unbuffered DIMM 実装 Speed(max) 容量 基板高 DRAM 構成 Pin 電圧 品番 Prefix
DDR3-ECC SMT 1600/CL11 1GB-8GB 1.18 inch x8/x16 X72 240 1.5V SGU
DDR3-no ECC SMT 1600/CL11 1GB-8GB 1.18 X8/x16 X64 240 1.5V SGU
DDR2-ECC SMT 800/CL6 1GB-2GB 1.18 X8/x16 X72 240 1.8V SEU
DDR2-no ECC SMT 800/CL6 1GB-2GB 1.18 X8/x16 X64 240 1.8V SEU
DDR-ECC SMT 400/CL3 512MB-1GB 1.25 X8 X72 180 2.5V SDU
DDR-no ECC SMT 400/CL3 512MB-1GB 1.25 X8 X64 180 2.5V SDU
DDR-ECC COB 400/CL3 512MB-1GB 1.00 X8 X72 180 2.5V SDB
DDR-no ECC COB 400/CL3 512MB-1GB 1.00 x8 x64 180 2.5V SDB
Registered DIMM(RDIMM) 実装 Speed(max) 容量 基板高 DRAM 構成 Pin 電圧 品番 Prefix
DDR3-RDIMM ECC+Parity SMT 1600/CL11 1GB-8GB 1.18 inch X8/X16 X72 240 1.5 SGH
DDR2-RDIMM ECC+Parity SMT 800/CL6 1GB-4GB 1.18 X8/X16 X72 240 1.8 SER
DDR1-RDIMM ECC SMT 400/CL3 512MB-2GB 1.50 X8 X72 240 2.5 SER
Low Profile DIMM / RDIMM 実装 Speed(max) 容量 基板高 DRAM 構成 Pin 電圧 品番 Prefix
DDR3-RDIMM ECC+Parity SMT 1600/CL11 2GB-8GB 0.70 inch X8/X16 X72 240 1.5 SGR
DDR3-UDIMM ECC SMT 1600/CL11 2GB-4GB 0.70 X8/X16 X72 240 1.5 SGR
DDR2-RDIMM ECC+Parity SMT 800/CL6 1GB-2GB 0.72 X8 X72 240 1.8 SEU
SODIMM 実装 Speed(max) 容量 基板高 DRAM 構成 Pin 電圧 品番 Prefix
DDR3 SODIMM ECC SMT 1600/CL11 1GB-8GB 1.18 inch X8/X16 X72 204 1.5 * SGN
DDR3 SODIMM SMT 1600/CL11 1GB-8GB 1.18 X8/X16 X64 204 1.5 * SGN
DDR3 XRDIMM (Ruggedized) SMT 1600/CL11 1GB-4GB 38x67.5mm X8/X16 X72 240 1.5 * SGN
DDR2 SODIMM SMT 800/CL6 512MB-4GB 1.18 inch X8/X16 X64 200 1.8 SEN
DDR2 SODIMM Low Profile COB 800/CL6 512MB-2GB 0.94 X8/X16 X64 200 1.8 SEN
DDR SODIMM SMT 400/CL3 256MB-1GB 1.25 X8 X64 200 2.5 SDN
DDR SODIMM Low Profile COB 400/CL3 256MB-2GB 1.00 X8 X64 200 2.5 SDN
DDRSODIMM ECC COB 400/CL3 256MB-1GB 1.00 X8 X72 200 2.5 SDN
Registered SODMM 実装 Speed(max) 容量 基板高 DRAM 構成 Pin 電圧 品番 Prefix
DDR2 SD-RDIMM ECC SMT 667/CL5 1GB-2GB 1.18 inch X8 X72 200 1.8 SEG
※ ヒートシンク/ヒートスプレッダ搭載品、 腐食ガス対策コーティング(Conformal coating)品、基板面取り(Chamfered)品についてはお問合せ下さい。

XRDIMM (Ruggedized SODIMM、RS-UDIMM) New

Swissbit XRDIMMイメージ

衝撃や振動の激しい システムの設置環境へ、Swissbitは新しいスモールファクタDDR3 eXtreme Rugged XR-DIMM™を推奨します。

Ruggedized SO-DIMM(XRDIMM)は、CPUボード上のメモリソケットへ「ロック設置」するだけではなく、メザニンコネクター装着、およびネジ固定により、激しい振動や衝撃を吸収しながらズレやロックはずれを防止します。

【製品 Spec】

  • DDR3-1333 ECC 72bit support
  • 1GB、2GB(4GB coming soon )
  • 規格:Compliant to XR-DIMM™ eXtreme
    Rugged Memory Specification from SFF-SIG Small Form Factor Special Interest Group www.sff-sig.org/

【 XR-DIMM資料】ダウンロード

Thermal dissipation solution

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放熱性に優れたアルミニウム素材のヒートシンクは、冷却と絶縁効果があります。

ヒートシンク/ヒートスプレッダ オプション可能製品

  • DDR2 SODIMM (200pin)
  • DDR3 SODIMM (200pin)

※ オプションの詳細は、当社までお問合せ下さい。

DDR2-DIMM Form Factor:rdimm_types-releases_2010_save.pdf