製品特長 ・ Product Features

高耐性・ロバスト設計 電気的特性
衝撃・振動 対策設計
衝撃・振動 対策設計
緻密な設計、厳選部材、実装技術および信頼性試験が、高いロバスト性能を確実にします。
ESD/EMI 総合対策設計
ESD/EMI 総合対策設計
電波障害や静電に関わる最新の規格に従って設計されています
ポリウレタンフィルム保護コート
ポリウレタンフィルム保護コート
腐食ガスや粉塵、高湿度環境などの過酷な使用環境に対応する効果的なポリウレタン薄膜コーティング加工。
電源断防止機能、リカバリ機能搭載
電源断防止機能、リカバリ機能搭載
高度なハードウェア構築と、FWの的確な処理より、不意な電源供給トラブル発生時も、システム管理情報とユーザー領域のデータを確実に保護します。
長期製品供給
長期製品供給
長期での部材固定可能な製品が、再評価等のコスト面へ効果的なTCO削減を図ります。
省電力設計製品
省電力設計製品
低消費電力設計による熱コストの減少とバッテリの長寿命化により、デバイス内での発熱を抑え、システムの省冷却に貢献します。
パフォーマンス性能向上機能 温度環境対策
高速パフォーマンス
高速パフォーマンス
最新SLC技術で高速シーケンシャルデータレート、高速IOPSを可能にします。
温度センサ搭載
温度センサ搭載
温度センサを搭載し、ホストやソフトウェアによるストレージ温度の監視や管理が可能です。
WAF低減対策
WAF低減対策
ホストとストレージの書込みデータ量比率(WAF)の数値が大きくなるとディスク寿命が短くなります。書込み寿命の短いMLCでもページ管理FWによりWAFを抑えて高寿命化を実現します。
温拡サポート
温拡サポート
-40℃~+85℃のシステム温度環境へ対応
産業用途の幅広い温度設置環境で、確実に動作する高信頼設計。
信頼性向上機能
ケアマネジメント
ケアマネジメント
データリテンションや、リードディスターブの限界値や温度条件などへ、特別な方法で信頼性やデータ保持、リフレッシュ性能を長期間維持します。
ウェアレベリング
ウェアレベリング
NANDフラッシュメモリの書換え寿命限界課題に対し、高技術ウェアレベリングとバットブロック管理方法を使用し、延命処理と信頼性の向上を実現しています。
寿命監視(LTM) および S.M.A.R.T機能
寿命監視(LTM) および S.M.A.R.T機能
デバイスの状態を確認/監視する事により、詳細寿命やエラーの兆候を予測し、予想外のデータ損失を防止します。拡張スマート機能を使用したこの機能は、搭載フラッシュメモリの状態を装置上で把握する事が可能です。
セキュアイレース /ファストイレース
セキュアイレース /ファストイレース
無停電シーケンスによる、電源断に影響されない完全データ消去機能。シングルブロック消去を連続シーケンスで実行し、処理中の電源切断でも処理を解除する事は出来ず、再電源投入で消去処理が続行される機能が完全なデータ消去を行ないます。
TRIMサポート(パフォーマンス向上)
TRIMサポート(パフォーマンス向上)
TRIM機能を使用することで不要データを物理的に消去します。
空きブロックを事前に用意する事で、書込み速度の低下を抑えます。
リードオンリーモードへの最適化
リードオンリーモードへの最適化
微細化が進むNANDフラッシュの課題となるデータリテンション問題とリードディスターブ問題に対しても、NANDフラッシュのプロセスに合わせて最適化したテクノロジーが解決致します。
ファームウェア(FW)フィールドアップデート
ファームウェア(FW)フィールドアップデート
新しいホストとの互換性向上などでファームアップデートが必要な場合に提供されるプログラムでフィールドでのFW更新が可能です。
ゾーンプロテクション内蔵
ゾーンプロテクション内蔵
デバイス内に複合的な保護ゾーンを構築します。
[ライトプロテクト]や[アクセスプロテト]等の各ゾーンは、異なるパスワード設定で保護されます。
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